語音芯片制造技術上有哪些突破

德克薩斯州立大學的科研人員最近開發出一種新的語音芯片生產技術,它將有助于半導體企業繼續創造功能強大得多的處理器,同時又能很好地控制生產成本。該校的科研人員與杜邦公司合作生產了一種半導體硅晶片,晶片上的組件寬度僅為0.08微米。而今天最新型的PentiumⅡ處理器是用0.25微米的加工技術來生產的。下一代語音芯片加工技術只能達到0.18微米。在開發先進的語音芯片過程中,科研人員仍然使用標準的超紫外線來蝕刻晶體管的埋設輪廓線,這就是說,企業不需要投資購買使用電子束和X光的下一代蝕刻設備,而這種設備的費用是極其高昂的。
建設一座生產0.25微米芯片的工廠,目前的成本是20億至25億美元。而建設一座生產下一代芯片的工廠,其成本預計將達30億至40億美元。德州大學的技術性突破,意味著至少在2009年以前,采用目前這一代技術的語音芯片生產廠將能夠滿足芯片生產的需要。
一般來說,先進的芯片生產技術能夠將更多的晶體管嵌入硅晶片中,從而提高了語音芯片的處理能力。另外,由于晶體管被更加密集地放置在一起,晶體管之間的距離縮小了,因此提高了芯片的運行速度。
 
新型超紫外線技術對于半導體企業的不斷發展是極其重要的,因為它驅散了籠罩在新的芯片生產技術前景問題上的陰云。
 
美國半導體工業協會稱,到2003年,將會出現包含1800萬個晶體管的超強功能處理器,其運行速度可達1500MHz。今天臺式PC機上常用的處理器最多只包含750萬個晶體管,最高時鐘頻率為350MHz。
 
目前技術的局限性之一是芯片制造加工中的"光學平版印刷技術"。制造語音芯片時要將光的圖案投射到硅晶片上進行蝕刻。為此需要使用一種稱為"光掩模機"的設備,作為半導體設計的極小的模板。
 
光線穿透光掩模,將化學物質映射到硅晶片上,從而在芯片上產生相應的電子通路。迄今為止需解決的最大問題是要找到相應的辦法,產生出小于0.10微米的通路,但又不求助于全新生產方法。
 
為了克服這些障礙,杜邦公司開發成功一種新型光掩模,而德州大學科研人員則發明了新的化學物質,它正好適合透過掩模映射到硅晶片上的更小光束的蝕刻需要。

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