探討京、滬、深三地經驗教訓，理性發展中國IC產業
經過9年的發展(18號文發布后)，中國IC產業已經呈現京津環渤海、長三角和珠三角三足鼎立之勢，而且三個地區的產業結構和體系各有特點。
其中，以北京、天津為中心環渤海地區，依靠高校和科研單位集中的知識優勢，以及參與國家標準制訂和國家重大項目較多的地理優勢，引領高端芯片設計，并積極在產業鏈上游的IP、EDA工具、半導體材料和設備上布局。但劣勢是因為離市場太遠，產業化經驗和能力不足。
以上海為核心的長江三角洲地區，依靠完善的IC產業鏈優勢(特別是908和909工程打下的產業基礎)，加上風險投資和海歸的推動，近年來在IC設計方面發展很快。不過，由于長三角IC產業的對外依賴性較強（市場、技術和資金），受此次金融危機影響較大，再加上上海城市定位的變化，使得珠三角IC產業也面臨著重新定位。
以深圳為核心的珠三角地區，依靠強大的市場需求（系統整機企業云集）和銷售渠道體系優勢，最近幾年在IC設計和制造方面發展迅速，正埋頭趕超。更值得關注的是，深圳不僅有高度分工的所謂山寨式產業鏈創新，更有華為海思半導體、中興微電子和比亞迪微電子正在探以IC設計和IC 制造聯動、IC設計和系統設計聯動的“新型垂直整合(IDM)”模式。但深圳的劣勢也同樣明顯，產業基礎差，高端人才缺乏，大多數企業小而分散，參與國家重大項目的機會較少。
雖然中國很多城市都提出過要做“硅谷”的口號，但到目前為止，全世界仍只有一個真正的硅谷。除了美國硅谷外，另外就是日本筑波和中國臺灣新竹科學工業園等少數幾個地區非常成功地形成了IC產業高度聚集。
經過幾年遍地開花的“大躍進”式發展后，中國IC產業已經進入理性發展階段，各地政府在發展IC產業方面，相對冷靜和務實，尤其是經過金融危機后。“全球性金融危機，挑戰著各國的經濟結構和產業體系的合理性”，在最近的深圳舉行的“2009（第七屆）泛珠三角集成電路創新應用展示暨高峰論壇”上，中國半導體行業協會IC設計分會王芹生理事長強調。她舉例說，2009年Q1全球半導體產業增長-29%，而中國為-34.1%，主要原因是封裝和制造占的比重大。其中，Q1中國IC設計業增長9.9％，而中國IC制造和封裝產業分別為增長-58.1％和-45.5%。
因此，我們也希望順著王芹生理事長的觀點，進一步探討京、滬、深三地半導體產業結構和體系的優缺點，以及未來的發展前景，以及三地如何優勢互補和攜手發展。我們也希望借著這個討論為，各地的半導體產業布局和產業政策貢獻一些民間智慧，并為國內外半導體公司如何在京、滬、深三地進行機構設置和業務布局提供參考意見。
李先生
